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臺積電芯片封裝產能利用率幾近100%

時間:2023-05-14 18:02:06來源：憂患余生網 作者:焦點

　　《科創板日報》14日訊，臺積消息人士透露，電芯強勁的片封AI和HPC處理器訂單將臺積電的封裝產能利用率提升至近100%。裝產

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